電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，不僅無(wú)法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對(duì)分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說(shuō)，沒(méi)有電鍍就沒(méi)有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒(méi)有電鍍就沒(méi)有全球年產(chǎn)600多億美元(中國(guó)占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒(méi)有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺(tái)手機(jī)中有近百零件需要電鍍),更沒(méi)有形形式式價(jià)廉物美的日用品。
電鍍工業(yè)看來(lái)還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會(huì)大幅減少，但產(chǎn)值、利潤(rùn)不一定會(huì)下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會(huì)推動(dòng)先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。
電鍍凹坑
這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理，因?yàn)闊o(wú)論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
鍍銀層表面變黑了，是否就沒(méi)有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成，在自然條件下進(jìn)行得不均勻，使鍍層具有“臟的”非商品的外表，很不美觀，這對(duì)于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對(duì)鍍件的導(dǎo)電性雖然沒(méi)有明顯的影響，但是硫化銀本身的導(dǎo)電性比純金屬要差得多，所以鍍件連接面接觸電阻會(huì)增大，因而對(duì)于一些接插件就會(huì)帶來(lái)接觸不良的影響，特別是在接插不夠緊固情況下，就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的，但表面生成硫化銀后，就幾乎不能焊接，這對(duì)設(shè)備的維修是不利的。
綜上所述，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)者既不要擔(dān)憂鍍銀件變色影響導(dǎo)電性，但也應(yīng)考慮到它的不利因素，做到揚(yáng)長(zhǎng)避短。
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